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電子制造檢測新貴-X射線三維透視檢測
發(fā)布日期：2018.01.29瀏覽數(shù)：2700分享到：
工業(yè)4.0，人類的第四次信息技術(shù)革命，正在以驚人的速度改變著我們的生產(chǎn)和生活方式，小到個(gè)人的電子產(chǎn)品，大到國防、航空航天體系，無不體現(xiàn)著電子產(chǎn)品性能的日益強(qiáng)大與成熟。
電子制造業(yè)正朝著高度集成化方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的高端、輕薄、精巧就是集中的體現(xiàn)。這除了依賴芯片本身的高集成化之外，印刷電路板制造技術(shù)、高密度封裝技術(shù)也是提高系統(tǒng)集成度的主要推動技術(shù)。高集成度帶來的最大的問題就是系統(tǒng)的穩(wěn)定性，這也就對品質(zhì)檢驗(yàn)提出了新挑戰(zhàn)。
近年來，X射線三維透視成像檢測技術(shù)得到了快速發(fā)展，并逐步發(fā)展為高集成度電子制造行業(yè)必備的檢測方法。
X射線三維透視成像檢測技術(shù)不同于傳統(tǒng)X光二維成像檢測(如圖1所示)，它能夠360°無死角再現(xiàn)被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)，不存在結(jié)構(gòu)影像重疊現(xiàn)象，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，對缺陷精準(zhǔn)定位和判斷，信息完整，在微納制造技術(shù)、電子科學(xué)等領(lǐng)域有十分重要和廣泛的應(yīng)用。例如，在電子制造領(lǐng)域，常見的問題主要有：球珊陣列器件BGA浸潤不良、內(nèi)部裂紋、空洞、連錫、少錫，復(fù)雜精密組裝部件中的壞件、錯(cuò)位、隱藏原件，PCB開路/短路、電子元器件失效等。這些問題，借助于X射線三維透視成像檢測裝備利用CT的全方位3D檢測數(shù)據(jù)和智能3D數(shù)據(jù)分析軟件，對半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)表征、缺陷檢測與分析及失效分析等問題都可以給出完美的解答，滿足高端電子制造技術(shù)上的檢測需求，幫助改善制造工藝，極大提高了成品率。